工信部正式公布《國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿)
工信部正式公布《國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿)
入庫時間:2023-03-29|字體:| 下載收藏 語音播報
  來源:電車匯
3月28日,工信部正式公布《國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿),提出到2025年制定至少30項汽車芯片重點標準、2030年制定至少70項汽車芯片標準的目標。

對于新能源汽車而言,汽車芯片的成本僅次于動力電池,是整車成本第二高的核心部件。雖然中國的動力電池產(chǎn)業(yè)已經(jīng)可以達到全球領(lǐng)先的地位,但在汽車芯片領(lǐng)域,國產(chǎn)替代之路還很漫長。

數(shù)據(jù)顯示,目前主控SOC汽車芯片市場主要被英偉達、高通等壟斷;車規(guī)MCU市場的國產(chǎn)化率還在2%徘徊;IGBT芯片國產(chǎn)替代最快,但2021年仍不足25%。

新能源汽車芯片增量結(jié)構(gòu)圖資料來源:平安證券

根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù),隨著汽車四化的發(fā)展,單車芯片需求量會從燃油車的600-700顆,增加到電動車的約1600顆。中 ……
繼續(xù)閱讀(剩余:69.18%)
請登錄后識別閱讀權(quán)限!

掃碼在手機上打開本文
DN:N01401120230329N
? 2003-2024 國資數(shù)據(jù)中心  版權(quán)所有   未經(jīng)許可,均不得轉(zhuǎn)載有    網(wǎng)安備51019002001697號